Honor se está preparando para lanzar su próximo teléfono inteligente plegable a nivel mundial. Ya se sabe que este será el modelo más delgado del mundo en este segmento y ahora sabemos que también se centrará en el rendimiento. Todo gracias al paso del smartphone por la plataforma Geekbench.
Pasar por la conocida plataforma de evaluación comparativa confirma que el Honor plegable llegará equipado con el procesador superior Snapdragon 8 Gen 3. El modelo logró obtener buenas puntuaciones, alcanzando 1914 puntos en pruebas de un solo núcleo y 5354 en pruebas de múltiples núcleos.
Además: este clip también garantiza que este dispositivo plegable se lanzará en todo el mundo, como lo indican los números de serie utilizados en esta plataforma.
Honor Magic V3 especificaciones
Se espera que Honor no realice ningún cambio en su teléfono plegable Magic V3 y que la versión global tenga las mismas características que su homólogo chino.
En este sentido, el modelo contará con una pantalla principal de 7,92 pulgadas con una resolución de 2344 x 2156 píxeles, mientras que la pantalla secundaria será de 6,43 pulgadas con una resolución Full HD+. Ambos paneles tendrán una frecuencia de actualización variable de hasta 120 Hz, Dolby VIsion y soporte para lápiz óptico.
Ya se sabe que contará en su interior con un procesador Snapdragon 8 Gen 3, así como hasta 16GB de RAM y hasta 1TB de almacenamiento interno. También debajo del cuerpo se encuentra una batería de 5.150 mAh con carga rápida de 66W y un sistema de disipación de calor de titanio.
En cuanto a la óptica, el Magic V3 tendrá una cámara triple. Habrá un sensor primario de 50 megapíxeles con estabilización óptica de imagen, un sensor ultra gran angular de 40 megapíxeles y un sensor periscópico de 50 megapíxeles con estabilización óptica de imagen.
