Como sabrás, AMD está a punto de lanzar su nueva generación de procesadores, que por supuesto necesita una plataforma completamente nueva (AM5). Sin embargo, al contrario de lo que ha sido habitual, parece que AMD lanzará de inmediato tres series de placas base, la X670E, X670 y por supuesto la gama media B650.
Pero… Según una nueva filtración, las placas X670E y X670 necesitarán dos conjuntos de chips B650 para funcionar. Una estrategia muy interesante, que ya podemos ver en el ASUS X670-P.
¡ASUS Prime X670-P está en línea y tiene dos SIM!
Entonces, la placa PCB para la placa base WiFi ASUS Prime X670-P ha aparecido en línea, revelando algunos detalles que es probable que AMD oculte hasta el lanzamiento.
Dicho todo esto, en el diagrama se puede ver el socket AM5 LGA 1718 en el centro de la placa, flanqueado a su vez por VRMs de 14 fases, capaces de tomar energía de una configuración de 8+4 pines. Por supuesto, también contamos con 4 ranuras DIMM para memoria DDR5, que soporta un total de 128GB a 6000MHz.
Pero quizás lo más interesante de todo esto es el hecho de que es posible confirmar la teoría de que AMD utilizará dos chips B650 para dar vida a las placas base X670 y X670E. ¿Cuál es el beneficio de usar dos sims idénticos? Bueno… ¡es sencillo! Duplique las capacidades de entrada/salida de su placa base.
En términos de conectividad, tenemos una ranura PCIe 5.0 x16, dos ranuras PCIe x4 y una ranura PCIe x1. En el campo del almacenamiento tenemos tres puertos M.2 y seis puertos SATA III.
Desafortunadamente, todavía no tenemos idea de la conexión USB.
Sin embargo, además de ASUS, Gigabyte y ASRock también han ignorado algunos detalles sobre su línea de placas base. Cada vez está más claro que tendremos muchos buenos modelos, para todos los gustos y carteras, basados en los chipsets X670E, X670 y B650.
Además, ¿qué opinas de todo esto? ¿Emocionado por lo que está por venir?
